目前，市面上大多數(shù)NTC熱敏電阻，是以錳、鈷、鎳和銅等金屬氧化物為主要材料，采用陶瓷工藝制造而成的?，F(xiàn)在，NTC熱敏電阻被廣泛應(yīng)用于溫度測(cè)量、溫度控制、溫度補(bǔ)償、環(huán)境檢測(cè)等。近幾年來(lái)，我國(guó)的NTC生產(chǎn)廠家在NTC熱敏電阻的品種及生產(chǎn)規(guī)模等方面都取得了新的進(jìn)展。等靜壓工藝技術(shù)、厚膜工藝技術(shù)等，在NTC元件生產(chǎn)、應(yīng)用中得到完善和推廣。NTC熱敏電阻在室溫下的變化范圍在10Ω~1000000Ω，溫度系數(shù)-2%~-6.5%。但是，現(xiàn)有的生產(chǎn)方法中，控溫精度普遍達(dá)到0.3℃~1.5℃，有些產(chǎn)品控溫精度雖能控制在0.2℃內(nèi)，但只局限于單點(diǎn)或較窄的溫度范圍內(nèi)。為了克服現(xiàn)有技術(shù)的不足，今天為大家介紹一種高精度、測(cè)量范圍廣、能實(shí)現(xiàn)多點(diǎn)測(cè)量精度達(dá)到±0.2℃以內(nèi)的醫(yī)用高精度NTC熱敏電阻的生產(chǎn)方法。

這種醫(yī)用高精度NTC熱敏電阻的生產(chǎn)方法，包括以下步驟：

1）粉料配制：根據(jù)目標(biāo)B值，按比例配制粉料，粉料的主要成分是CoO、NiO、MnO、CuO、ZnO、MgO、FeO、CrO、ZrO、TiO等；

2）球磨：將配制好的粉料裝入滾料罐并加入鋯球，并分兩次加入一定配比的溶劑。溶劑主要包括：乙醇、甲苯、分散劑、CK24、塑化劑。球磨的主要目的是使粉料混合均勻并研磨成納米粉體；

3）薄帶均壓成型：將球磨好的漿料通過(guò)流延法制成薄帶，薄帶厚度為70μm±2μm；再將成型的薄帶通過(guò)剝帶、疊層、切片，然后用熱水均壓成生胚陶瓷；

4）生胚燒結(jié)：將壓好的生胚陶瓷采用高溫?zé)Y(jié)爐以1℃/min速率緩慢升至1120~1350℃，保溫2~3小時(shí)；再以1℃/min速率緩慢降至100℃后自然冷卻；經(jīng)過(guò)高溫?zé)Y(jié)以后得到尖晶石結(jié)構(gòu)的半導(dǎo)體材料，即NTC瓷片；

5）瓷片被銀：將調(diào)配好的銀漿通過(guò)印銀設(shè)備在NTC瓷片兩端印刷銀層，在NTC瓷片的兩端形成電極層；即得到NTC銀片；

6）燒銀：將印銀好的NTC銀片通過(guò)燒銀爐燒結(jié)，使銀層與瓷片充分粘合，形成固定結(jié)構(gòu)；

7）劃片：根據(jù)目標(biāo)阻值，將燒銀好的NTC銀片通過(guò)劃片機(jī)精密劃片，便可得到長(zhǎng)方體或正方體的NTC芯片；測(cè)量范圍可在0～70℃范圍內(nèi)每點(diǎn)測(cè)量精度可控制在±0.2℃以內(nèi)，確保每個(gè)測(cè)溫點(diǎn)之準(zhǔn)確性；

8）焊接：將導(dǎo)線和NTC芯片根據(jù)產(chǎn)品特性焊接成二線電阻或者三線電阻；

9）包封：二線電阻和三線電阻均可采用環(huán)保膠包封；

10）固化：通過(guò)高溫恒溫烘箱固化使包封膠固定成型；

11）測(cè)試分選：采用熱敏電阻測(cè)試儀分選，然后得到醫(yī)用高精度NTC熱敏電阻。

醫(yī)用高精度NTC熱敏電阻，可被廣泛應(yīng)用于醫(yī)療行業(yè)測(cè)溫、控溫。其一致性、重復(fù)性、穩(wěn)定性優(yōu)良，測(cè)量范圍可在0～+70℃范圍內(nèi)，每點(diǎn)測(cè)量精度可控制在±0.2℃以內(nèi)，確保每個(gè)測(cè)溫點(diǎn)之準(zhǔn)確性。同時(shí)，這款熱敏電阻除了具有體積小、響應(yīng)快、使用壽命長(zhǎng)等優(yōu)點(diǎn)外，還有阻值高、溫度特性曲線的斜率大等特點(diǎn)。采用醫(yī)用高精度NTC熱敏電阻，可以更準(zhǔn)確、更有效地起到測(cè)溫、控溫之效果，使電子設(shè)備更加穩(wěn)定，測(cè)溫更加精準(zhǔn)，以減少測(cè)試誤差。